慧邦SMT松下管点胶HB-308F

一、	产品简介及用途
       慧邦 HB-308F/T901-B贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高（特别针对二极管和IC，固化后为红色）。
二、	耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在1500C固化30分钟
三、	耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品HB系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。
将使用HBHB系列红胶红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为260度的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒，没有任何元件脱落或移位现象。