慧邦有铅锡膏HB-A183-C

1.概述
Sn63Pb37锡膏是一款适应**细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为
01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供良好的印刷性能。出色的回
流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷均有良好的结合。良好的抗
坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观饱满，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平
及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。