慧邦SMT红胶HB-T901-D

一、	产品简介及用途
       慧邦 HB-T901-D贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高（特别针对二极管和IC，固化后为红色）。
固化前材料持性
外  观	红色凝胶体
屈服值（25,pa）	620
比 重（25度，g/cm3）	1.3
粘 度（5rpm 25）	650000
触变指数	6.9
闪 点	>95度
颗粒尺寸	20um
铜镜腐蚀	无腐蚀
二、	贮存条件
2-8温度下，阴凉干燥处，可存放6个月；常温下（22度）可存放1个月。
三、使用方法及注意事项
    冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于25-30度有助于改善高速点胶效果。
注意事项：
（1）	为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）	胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，
      请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。